Sigatec S.A.
Sigatec S.A. est une entreprise suisse fondée en 2006
Sigatec produit des micro-pièces en silicium de très grande précision pour l'industrie.
La gravure profonde du wafer de silicium est réalisée par photolithographie à l'aide d'un plasma, procédé DRIE «Deep Reactive Ion Etching»
Ce procédé permet en particulier d'obtenir des tranches de pièces d'une extrême précision qu'aucun procédé mécanique ne peut atteindre.
Pièce gravée sur wafer
Pièce en silicium recouverte de diamant
Technologies
Sigatec a développé ses technologies de production et possède ses équipements propres dans les domaines suivants:
- Technologie et dessin des masques
- Structuration des masques d'épargne
- Gravure profonde du Silicium (DRIE)
- Oxydation
Assemblage
Le silicium n'étant pas déformable plastiquement, l'assemblage par chassage n'est pas possible.
Les pièces en silicium peuvent être assemblées par déformation élastique (système du ressort) ou par collage.
Moule et pièce plastique avec puits après injection
Pièce plastique pour microfluidique après injection
Le marquage d’identification permet de différencier les pièces pour le montage, de placer un signe de reconnaissance esthétique ou anti-contrefaçon
Gravure partielle formée d’une trame
Le procédé est réalisé en même temps que la pièce et ne demande aucun surcoût